双向快充移动电源普及风暴 云矽XPM6315热销

　　近日，深圳市富满电子集团股份有限公司携手云矽半导体发布了一系列高集成度快速充电解决方案，除了在可靠性、转换效率等关键技术指标上表现不俗外，最大亮点在于将当下超过10RMB的快充方案价格直接腰斩至4RMB。高性价比的巨轮已经向市场驶来，传统方案商与集成商友谊的小船说翻就翻。

　　云矽XPM6315 Demo实拍(图片来源充电头网)

　　云矽XPM6315 Demo实拍(图片来源充电头网)

　　云矽XPM6315集成度之高。集成High/Low Side低至20 mΩ导通电阻的NMOS开关功率管、Bootstrap Diode、Power Path功率路径管理单元、输入输出快速充电协议等。

　　云矽XPM6315科技之“黑”。支持4.3-10.8V输入电压，高至4A外部可调充电电流，2A开关充电效率高达96%;支持5/9/12V、15W同步升压恒压恒流输出，输出恒定电流外部可调，5V/3A效率高达93%;输入自适应匹配各种充电源;输出自动识别苹果、三星及其他安卓设备，支持2.4A给苹果设备供电;自动切换待机/充电/放电模式，待机模式功耗低至15µA，为业界刷新最低纪录;支持4颗LED灯显示电量，支持呼吸灯，外部补偿电池内阻实现精确电量显示。

　　云矽XPM6315可靠性之高。输入输出耐压高至18V;具有温度自平衡、过压保护、过流保护、过温保护、短路保护功能;4KV ESD特性。 云矽XPM6315性价比之高。采用QFN32封装，1K颗单价0.45USD。外围仅需1颗电感，8颗电阻，9颗电容。PCBA成本仅4RMB!而目前市场其他方案PCBA成本高达10+RMB。

　　云矽XPM6315后续之作XPM6318、XPM7324集成更丰富协议，包括Type-C等，输出功率分别高至18W和24W，拥有更多“黑”科技，将于今年Q3上市，敬请期待!同时发布的另一颗快充产品XPM6115，也是集成双向快充协议的同步高效充放电芯片，可配合MCU灵活搭建各种移动电源方案，例如Type-C方案。采用ETSSOP20封装，1K颗单价0.35USD。

　　此次一同发布的还有同步充放全集成移动电源系列FM3309、FM3310。FM3309采用QFN24封装，支持2.4A充放电，集成可编程MCU，可依客户需求灵活定制各项功能，仅售1.2RMB。FM3310采用QFN28封装，支持2.4A充放电，集成可编程MCU，支持LED屏，可依客户需求灵活定制各项功能，仅售1.5RMB。

　　关于富满电子集团

　　富满电子集团成立于2001年，是国内最早从事IC设计的公司之一，获认定颁发国家级高新技术企业。在台湾、深圳、长沙设有多个研发中心，销售网络遍布香港、深圳、中山、澄海、义乌等地。建有月产能达250KK的封装测试厂。富满专注于消费电子市场，产品覆盖LED Lighting、AC-DC、DC-DC、PMU、MCU、ASIC等领域。2015年累计出货量达30亿颗。

　　关于云矽半导体

　　云矽半导体创立于2014年，初创人员来自国内外顶尖IC设计公司：O2Micro、意法半导体、锐能微、汇顶科技，云集十多位IC设计精英，皆有十多年设计经验傍身，并聘请TI、Diode资深专家担任顾问，秉承云集精英打磨精品的理念，专注于设计高品质数模混合SOC。